產品介紹
PF-300T、PF-200T
12英寸 , 8英寸PECVD設備
產品介紹
PF-300T為拓荊承擔國家“十一五”重大專項,自主設計研發的產品系列。其工藝廣泛用于多技術節點及更先進制程邏輯芯片以及存儲器芯片制程??蓪崿F所有相關介質薄膜的沉積。同時已延伸至先進膜技術,產品涵蓋了高刻蝕選擇比的ACHM硬掩膜、低介電常數的絕緣薄膜及NDC刻蝕阻擋層、超低介電常數的ULK薄膜,可滿足客戶多種技術節點要求。
產品特點
PF-300T、PF-200T
12英寸 , 8英寸PECVD設備
產品特點
- 可依客戶選擇配置1-3路液態源,實現多種先進工藝
- 具有優異的產能和CoO
- 可與8英寸兼容互相切換(PF-200T)
- 具備TSV所需的低溫(<200℃)TEOS SiO2工藝
- 通過S2安全認證和F47標準檢驗